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IT之家 1 月 26 日消息，泛林集团 Lam Research 美国加州当地时间本月 14 日宣布，其干式光刻胶技术成功通过 imec 认证，可直接在逻辑半导体后道工艺（IT之家注：BEOL，互联层制作）中实现 28nm 间距的直接图案化，能满足 2nm 及以下先进制程的需求。 目前在先进制程领域常用的光刻胶为基于化学放大原理的湿式旋涂光刻胶，而泛林的干式光刻胶则是由小于 0.5nm 的金属有机微粒单元气相沉积而来。 泛林宣称其干式光刻胶具有更优秀的光子捕获能力，同时光刻胶层的厚度也更容易

（原标题：艾森股份：PSPI光刻胶已进入小批量量产阶段）正规配资平台哪种好 来源：艾森股份官微。 光敏聚酰亚胺(PSPI)是兼有耐热性能与感光性能的一类高分子材料，同时具有电绝缘性，可保护半导体电路免受物理和化学条件的影响。 与传统非光敏PI相比，由于PSPI本身有着很好的感光性能，因此在使用时无需涂覆仅起工作介质作用的光刻胶，可以大大缩短工序，提高生产效率。目前被广泛应用于晶圆的钝化防护层、功率器件及IGBT的绝缘高温防护层、α射线屏蔽材料等，对器件的应用可靠性起关键作用。 目前PSPI的技

来源：小象说财网络股指配资哪家好 国产光刻胶，突破！ 为打破垄断，我国光刻胶企业正加速实现关键技术突破，自主创新的成果也如雨后春笋般涌现。 先有，徐州博康的湿法光刻胶成功突破14纳米节点，大幅降低对海外高端光刻胶的依赖。 随后，武汉太紫微推出T150A光刻胶产品，不仅已通过半导体工艺量产验证，还实现了配方全自主设计。 可见，伴随全球芯片半导体行业的复苏，国产光刻胶企业正以惊人之势崛起。 那么，当前光刻胶市场的蛋糕有多大？ 行业预测，全球光刻胶市场未来几年将保持强劲增长，预计2026年市场规模将

周四，美元指数在美盘有所上涨，但随后快速下跌并失守104关口，最终收跌0.2%，报103.89。美债收益率小幅回落，基准的10年期美债收益率收报4.282%；对货币政策更敏感的两年期美债收益率收报4.170%。 今日需要关注的数据有, 英国10月SPGI制造业PMI终值、美国10月非农就业人口变动季调后和美国10月ISM制造业PMI。 截至11月14日收盘，光刻胶概念下跌4.36%，位居概念板块跌幅榜前列，板块内，红宝丽跌停，泰和科技、斯迪克、国林科技等跌幅居前，股价上涨的有3只，涨幅居前的有